Hoa Kỳ và Ấn Độ đã ký một bản ghi nhớ hợp tác nhằm thiết lập quan hệ đối tác đổi mới và chuỗi cung ứng chất bán dẫn vào tháng 3 năm 2023. Kể từ đó, các nhà sản xuất chip của Mỹ đã cam kết đầu tư hàng tỷ USD vào Ấn Độ.
Sripriya Ranganathan, phó đại sứ Ấn Độ tại Hoa Kỳ, cho biết tại một sự kiện ở Viện Hudson: "Ấn Độ có nguồn nhân lực dồi dào và khả năng làm hài lòng cả hai bên (Ấn Độ và Hoa Kỳ)'
.Bà kêu gọi hai nước hợp tác để tối đa hóa ảnh hưởng kinh tế của những tài năng khoa học và công nghệ này.
Có một số lượng lớn sinh viên đang theo học các khóa học công nghệ ở Ấn Độ. Theo Khảo sát toàn Ấn Độ về giáo dục đại học của chính phủ Ấn Độ, tính đến năm 2021, có hơn 600.000 sinh viên đại học đang theo học các ngành liên quan đến kỹ thuật điện trên khắp Ấn Độ.
Đồng thời, Hoa Kỳ dự kiến sẽ phải đối mặt với tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng nhân tài về chip. Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) ước tính ngành này sẽ tạo thêm gần 115.000 việc làm vào năm 2030, nhưng 58% số vị trí mới này có thể không có nhân viên phù hợp.
Một số chuyên gia cho rằng nên triển khai một chương trình thị thực đặc biệt để thúc đẩy dòng chảy nhân tài trong ngành chip giữa Hoa Kỳ và Ấn Độ, điều này sẽ mang lại lợi ích cho cả hai nước.
Hầu hết người Ấn Độ làm việc trong ngành công nghệ Hoa Kỳ đều có thị thực H1-B, đây là thị thực làm việc được cấp cho các chuyên gia. Tuy nhiên, số lượng thị thực H1-B mới được cấp tối đa mỗi năm là 85.000 và do cầu vượt quá cung nên thường phải tiến hành xổ số.
Xổ số thị thực H1-B cho năm tài chính 2025 đã thu hút hơn 470.000 người nộp đơn, nghĩa là hơn 80% người dân không thể xin được thị thực lao động.
Stephen Ezell, phó chủ tịch chính sách đổi mới toàn cầu tại Tổ chức Đổi mới và Công nghệ Thông tin (ITIF), một tổ chức nghiên cứu về chính sách khoa học và công nghệ của Hoa Kỳ, cho biết rằng thị thực đặc biệt có giới hạn thời gian sẽ được cấp cho các chuyên gia như chất bán dẫn và nhân tạo trí thông minh (AI), có thể khả thi về mặt chính trị.
Tuy nhiên, ông tin rằng cuộc bầu cử tổng thống Mỹ hiện tại trùng hợp với thực tế là các chính sách liên quan có thể không được thúc đẩy cho đến khi chính phủ mới nhậm chức.
Trong số hàng loạt dự án đầu tư được các nhà sản xuất chip Mỹ công bố năm ngoái, đáng chú ý nhất là nhà máy thử nghiệm và đóng gói chất bán dẫn (ATP) mới của Micron tại Gujarat, Ấn Độ. Dự án được khởi công vào tháng 9 năm ngoái và dự kiến sẽ đưa vào sản xuất vào cuối năm 2024.
上述报告题为《海港之下：香港在逃避制裁中的主导作用》（Beneath the Harbor: Hong Kong’s Leading Role in Sanctions Evasion），透过总部位于美国华盛顿的全球安全非牟利组织C4ADS收集的公开数据，及企业记录和其它开源数据，分析发现香港出口到俄罗斯的半导体，在2022年2月俄罗斯入侵乌克兰后倍增，达到4亿美元。
伯克希尔的现金持有从三个月前的1,890亿美元增至2,769亿美元，主要是因为伯克希尔净卖出755亿美元的股票。这已是伯克希尔连续第七季卖出股票数量超过购入。
NỔ HŨ也许随着时间的推移情况会有所好转，但最近的数据表明，目前并没有什么好消息，短期内似乎也难有转机。
同一天，三菱（Mitsubishi）也宣布签署谅解备忘录，加入本田与日产的合作框架。今年3月，本田与日产宣布考虑进行全面合作，但当时日产持股34%的三菱汽车的意向尚未得到确认。
Dự án trị giá 2,75 tỷ USD, một nửa trong số đó sẽ do chính phủ liên bang Ấn Độ cung cấp và 550 triệu USD do bang Gujarat cung cấp. Micron sẽ lo phần còn lại.
NỔ HŨNgoài ra, các công ty như Ứng dụng Vật liệu và Thiết bị vi mô tiên tiến (AMD) cũng đang đầu tư xây dựng cơ sở R&D chip ở Ấn Độ.
Tuần trước, Hoa Kỳ tuyên bố sẽ tăng thuế đối với chất bán dẫn của Trung Quốc từ 25% lên 50%, với lý do lo ngại rằng ĐCSTQ có thể thống trị thị trường chip cấp thấp.
Konark Bhandari, nhà nghiên cứu tại Carnegie India, một tổ chức tư vấn ở New Delhi, tin rằng động thái của Mỹ dự kiến sẽ mở rộng thị phần của Ấn Độ trong lĩnh vực sản xuất chip cấp thấp.
(Bài viết này đề cập đến các báo cáo có liên quan trên Nikkei Asia)
Người biên tập: Ye Ziwei#
